台积电上调代工费，或持续至2022年

台积电上调代工费，或持续至2022年，在全球供应紧缩的情况下，半导体价格始终在攀升。台积电在上调费用方面始终比其他芯片公司慢， 然而，整体芯片价格已经飙升。许多微控制器芯片的价格已从每片0.2美元跃升至1美元以上

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9月15日消息，据外媒报道，随着全球最大代工芯片制造商台积电加入竞争对手的行列，宣布上调代工费，芯片及受其驱动的电子设备价格上涨可能会持续到2022年。

自2020年第四季度以来，在全球供应紧缩的情况下，半导体价格始终在攀升。但台积电正准备进行10年来最大幅度上调代工费的消息仍令许多人感到震惊，表明芯片价格上涨趋势将持续更长时间。

投资增加，台积电转嫁成本负担

台积电控制着全球芯片代工市场的半数份额以上，为苹果、英伟达和高通等公司生产芯片。据业内人士透露，台积电以其尖端技术和高质量而闻名，但其代工费用通常比竞争对手高出20%左右。

然而，多名业内高管透露，自去年年底以来，规模较小的代工厂一再提高价格，以至于全球第三大制造商联合微电子（United MicroElectronics）现在对某些服务的收费也开始高于规模较大的同行。

价格上涨源于一系列因素，包括材料和物流成本上升，以及设备制造商为确保充足的芯片供应而展开的竞争，这些都是自去年年底芯片短缺首次开始产生影响以来出现的。

台积电在上调费用方面始终比其他芯片公司慢，部分原因是它已经享受了很高的溢价好处。但知情人士表示，随着投资成本上升，该公司已承诺在未来三年支出1000亿美元，台积电觉得有必要转嫁部分负担。

业内消息人士表示，更紧迫的是，台积电热衷于消除所谓的重复预订，即客户订购的芯片数量超过实际需要，希望在全球供应紧缩的情况下获得更多产能以及合同芯片制造商的支持，这反过来又让台积电很难把握“真正的需求”。

客户对台积电涨价反应不一

NAND闪存控制器芯片和解决方案提供商Phison Electronics董事长兼首席执行官KS Pua表示：“我们很高兴台积电最终调整了价格，这样它就可以避免重复预订的做法，而此时业内人士正竞相在短缺期间确保足够的芯片产能。”

KS Pua还称：“我们仍然缺乏供应，希望有更多的芯片产能来支持我们在2021年下半年的增长。”Phison Electronics在今年4月左右提高了自己的芯片价格，以反映供应链成本的上升。KS Pua表示，他的公司将与客户讨论进一步提高价格的问题。

然而，其他人表达了对他们是否能够将这些额外成本转嫁给客户的担忧。一位芯片行业高管称：“我们感到非常震惊，我们所有的客户经理都需要与客户沟通，看看我们是否愿意就某些合同重新谈判。十多年来，我们从未见过台积电推出如此幅度的涨价举措。”

许多分析师认为，从明年开始，台积电芯片价格上涨的影响将更加明显，因为该公司仍在努力满足现有订单。他们说，客户还将在10月1日涨价正式生效前与台积电协商具体的合同条款。

部分芯片价格1年飙升400%

然而，整体芯片价格已经飙升。市场研究机构Counterpoint Research的研究总监戴尔·盖伊(Dale Gai)表示，芯片开发商为供应最为短缺的传统芯片支付的生产费要高出40%。

与此同时，电子产品制造商面临的涨幅甚至更大，因为他们试图采购足够的芯片来组装他们的设备。例如，供应链高管和分销商表示，许多微控制器芯片的价格已从每片0.2美元跃升至1美元以上，在不到一年的时间里上涨了400%。

原因在于，这些芯片虽然不一定是智能手机或服务器最重要的部分，但却必不可少，而且不容易更换。这样的芯片也比CPU更容易储存，因为CPU很快就会过时，因此任何有多余库存的人，如果找到需求迫切的买家，都可以大赚一笔。

从基本材料到芯片包装和测试服务，芯片供应链几乎每个环节的价格都在上涨。分析显示，对于外包生产的顶级芯片开发商来说，比如高通、英伟达、联发科和AMD等，这意味着2020年“销售成本”上升。销售成本包括为生产、材料和货物交付的总成本，而2021年上半年销售成本继续飙升。

移动芯片巨头高通去年10月至今年6月的累计销售成本同比跃升近60%，而其主要亚洲竞争对手联发科同期的销售成本增长超过64%。然而，两家公司的营收在此期间都出现了更大幅度的飙升，这表明它们已经调整了芯片的售价，这些芯片供全球主要智能手机制造商使用。

业内人士和分析师预测，强劲的芯片需求将持续到明年，价格上涨趋势也是如此。全球第三大晶圆材料制造商环球晶圆(GlobalWafers）首席执行官Doris Hsu表示，晶圆的价格将会上涨，而晶圆是制造所有芯片的必需基质。她说：“用于生产、运输材料以及化学品的成本都在上升，这意味着我们必须调整晶圆的售价，否则我们的利润率可能会受到影响。”

芯片涨价或逼手机制造商调整战略

贝恩公司(Bain&Co）专门研究芯片和技术供应链的合伙人彼得·汉伯里（Peter Hanbury）称，由于扩大产能需要时间，芯片价格可能会上涨到明年。他补充说，高通、恩智浦和英伟达等芯片开发商可能会进行谈判，将涨价转嫁给客户，即苹果、三星、小米、惠普、戴尔和福特等设备制造商和电子产品制造商。

汉伯里指出：“对于智能手机和个人电脑这样的产品来说，零售价格上涨将更加明显，而对于半导体含量有限的其他设备，这种趋势可能不太容易被注意到。”

Counterpoint Research的盖伊表示，芯片成本的上涨甚至可能会对智能手机制造商的商业战略产生影响。他说：“不包括苹果在内的智能手机厂商的净利润率只有5%至10%左右。在这种情况下，不断上涨的芯片成本肯定会推动所有行业参与者在明年推出更高端的机型，以抵消成本上涨的影响，而不是专注于中端或低端手机。”

与此同时，开发尖端技术的竞赛预计也将使芯片价格长期居高不下，特别是更先进的芯片产品。

Sanford C Bernstein资深半导体分析师Mark Li说：“先进芯片（如7纳米、5纳米或3纳米）的生产极其昂贵，只有台积电、三星和英特尔才能负担得起这笔投资。我不确认那些先进的'芯片价格永远不会下降，但考虑到投资的规模，要下降很多并不容易。”

他补充说：“对于较小的参与者和更成熟的生产技术，一旦经济增长放缓，市场可能会更加不稳定。回调幅度可能也相当大，而且速度也很快。然而，决定价格的最重要的因素仍将是需求。芯片厂的运作就像航空公司，即使机上只有一两名乘客，航空公司也必须承担固定成本。芯片制造厂也是如此。如果需求放缓，他们不得不降低价格，以吸引更多客户并维持利用率。”

台积电表示，不会对定价调整计划置评，但提到其首席执行官魏哲家在7月财报简报会上的声明，当时他表示：“台积电的定价策略是战略性的，而不是随机的。与此同时，由于领先节点的工艺复杂性不断增加、对成熟节点的新投资、扩大我们全球制造足迹以及材料和基础商品成本的上升，我们面临着制造成本上涨的挑战。因此，我们正在巩固我们的晶圆定价。”

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自2020年第四季度以来，在全球供应紧缩的情况下，半导体价格始终在攀升。随着联电、台积电等晶圆代工厂纷纷宣布涨价之后，三星电子旗下的晶圆部门也加入了涨价大潮之中。

此前外媒纷纷表示，随着全球最大晶圆制造商台积电加入竞争对手的涨价行列，宣布上调代工费，芯片及受其驱动的电子设备价格上涨可能会持续到2022 年。

晶圆巨头纷纷宣布涨价

三星副总裁 Suh Byung hoon在上个月的第二季度财报发布会上曾经表示，三星将使代工价格合理化，同时预计今年三星电子晶圆业务的收入将增长 20% 以上，除了产能的不断提升以外，涨价将是收入增长的重要来源。

与三星相比，控制着全球芯片代工市场的半数份额以上的台积电则显得更加重要。一直以来，台积电在规模和技术上都要领先于同行，在价格上更是比竞争对手高出20%左右。

不过从去年年底以来，大量的中小代工厂纷纷提高价格，甚至作为全球第三大晶圆代工厂的联电在对某些服务的收费都要高于规模更大的台积电。

相比之下，台积电在上调费用方面始终比其他芯片公司慢，部分原因是它已经享受了很高的溢价好处。

目前台积电已经曾诺在未来三年支出1000亿美元。三星电子也宣布未来三年内，母公司三星集团将在后疫情时代投资240万亿韩元 (约合1.33万亿人民币) ，半导体占据了最重要的地位，大约80%的投资预计将用于半导体业务。

大规模的投资带来的将是更大的投资成本，无论是台积电还是三星电子，都觉得有必要转嫁部分负担。

高成本将导致需求转弱

晶圆材料制造商表示，晶圆的价格将会上涨，而晶圆是制造所有芯片的必需基质，目前用于生产、运输材料以及化学品的成本都在上升，这意味着晶圆材料制造商必须调整晶圆的售价，否则其利润率可能会受到影响。

晶圆厂商价格的上涨将给芯片开发商带来更大的难题，而高通、恩智浦和英伟达等芯片开发商可能会进行谈判，将涨价转嫁给客户，即苹果、三星、小米、惠普、戴尔和福特等设备制造商和电子产品制造商。

对于半导体芯片等占比不大的设备来说，这种涨价也许不够明显，但对于智能手机和PC而言，零售价格上涨将更加明显，这种芯片成本的上涨甚至可能会对智能手机制造商的商业战略产生影响。

在本就紧张的供应下，”涨价“还带了一个更大的弊端，大多数晶圆代工商都衷于消除所谓的重复预订，即客户订购的芯片数量超过实际需要，希望在全球供应紧缩的情况下获得更多产能以及合同芯片制造商的支持，但这反过来又让晶圆代工商很难把握“真正的需求”。

绝大多数的智能手机厂商的净利润率只有5%至10%左右。芯片成本的上涨将迫使智能手机厂商开发更多的高端机型，往往高端机新的利润率更高，希望以抵消成本上涨的影响，而中端或低端手机可能将不受重视。

整体半导体需求可能被高估

摩根士丹利近期在报告中表示，已看到智能手机、电视及计算机半导体的需求正在转弱，预计台积电、力积电等代工厂，最快今年第四季度可能迎来订单削减。

摩根士丹利在报告中称，全球芯片封测14%产能位于马来西亚，为全球第7大半导体产品出口国，尤其是德州仪器、意法半导体、安森美及英飞凌等来自美欧IDM厂的产能。

受到新冠肺炎疫情影响，马来西亚封测工厂6月开始实施部分封锁，9月为止的产能利用率平均仅47%，导致下游厂商继续超额下订PMIC、MOSFET及MCU ，所以不断传出芯片短缺。

但摩根士丹利与后端供应商进行过深入交流，供应商们预期马来西亚的芯片产能可在11月及12月有明显的改善。随着智能手机、电视及计算机半导体需求转弱，加上此前大量客户为了获得更多产能以及合同芯片制造商的支持向台积电等厂商提出了大量的需求，预计最早在今年第四季度或明年初晶圆代工厂商的订单将迎来削减。